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삼성의 실력!… 프리미엄 AP ‘엑시노스9’ 양산

최첨단 10나노 핀펫 공정 적용
성능 27% 향상·소비전력 절감

 

삼성전자는 최첨단 10나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 고성능 LTE 모뎀을 탑재한 프리미엄 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) ‘엑시노스 9(8895)’를 양산한다고 23일 밝혔다.

10나노(nm·10억분의 1m) 핀펫 공정은 지난해 10월 삼성전자가 업계 최초로 양산에 성공한 기술로, 기존 14나노 공정보다 성능은 27% 향상되고 소비전력은 40% 절감된다.

삼성전자는 엑시노스 9에 독자 개발한 2세대 64비트 중앙처리장치(CPU)와 영국 반도체 설계회사 ARM의 ‘Mali-G71 그래픽처리장치(GPU)’를 적용, UHD화질의 VR(가상현실) 영상과 게임을 원활하게 구현할 수 있도록 했다.

또 CPU와 GPU가 상호보완해 최상의 성능을 발휘하도록 돕는 ‘HSA’ 기술을 적용해 그래픽 처리뿐만 아니라 일반 연산에도 활용할 수 있도록 함으로써 AI(인공지능)과 딥러닝과 같은 고성능 컴퓨팅 분야에서 활용이 가능하다.

이와함께 고성능 비디오 MFC를 탑재해 UHD급(4K) 고화질 영상을 최대 120fps(초당 플레임)로 촬영·재생할 수 있게 했다.

이에 따라 엑시노스 9를 장착한 VR 기기에서는 사용자들이 보다 현실감 있는 콘텐츠를 즐길 수 있다.

이 밖에 엑시노스 9는 보안 데이터 전용 프로세싱 유닛과 화상 프로세싱 유닛(VPU)을 탑재해 화상 정보를 토대로 사물을 인지하고 판단하는 기능을 갖춰 보안 관련 서비스 제품에도 적용할 수 있다.

삼성전자는 엑시노스 9을 지난 1월부터 양산 중이며, 프리미엄 스마트폰 등 다양한 스마트기기에 탑재할 예정이다.

허국 삼성전자 시스템LSI 사업부 상무는 “이번 제품에는 삼성의 최고 기술력이 집약됐다”며 “초고속 통신 지원, VPU 등 미래를 선도하는 기술을 통해 차세대 스마트폰, 태블릿, VR, AR(증강현실) 기기 등 혁신적인 제품 개발의 초석이 될 것”이라고 말했다.

/화성=최순철기자 so5005@

 









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