한국산업단지공단 경기지역본부(경기본부)는 10일 한국산업기술대학교 고부가 PCB(Printed Circuit Board. 인쇄회로기판) 공동연구센터와 함께 이 대학 KPU아트센터에서 전국 PCB 관련 기업 관계자 300여명이 참석한 가운데 ‘PCB&Packaging 국제기술 심포지엄’을 열었다.

경기본부는 안산·시흥스마트허브 내 전기전자미니클러스터 회원사들의 글로벌 경쟁력을 확보하고 고부가가치 창출을 위한 최신 기술을 공유할 수 있도록 하기 위해 이번 국제심포지엄을 마련했다.

이날 심포지엄에서는 대덕전자 이진호 기술고문을 비롯한 일본 Dainippon Screen사 히로세 쯔네이코 연구위원, Ebara-Udylite사 기미즈카 료이치 연구소장, 독일 Andreas Bund 교수 등이 ▲국내외 PCB 품질과 신뢰성 ▲최신 노광기술 ▲Via Fill 도금공법 ▲New Plating 기술 등 최신 전자분야 기술동향에 대해 소개했다.

전기전자미니클러스터 백태일 회장은 “PCB관련 제조업을 운영하면서 회원사들이 실질적인 경험과 지식을 습득 할 수 있는 기회를 마련하기 위해 맞춤형 심포지엄을 기획했다”며 “관련 중소기업들이 기술경쟁력을 갖추는데 많은 도움이 되었으면 좋겠다”고 행사취지를 밝혔다.

경기본부 최종태 본부장은 “대외적으로 하루가 다르게 변화하고 있는 해외시장에 적극 대응하고 더 나아가 세계 일류기업으로 도약하기 위해 마련된 이번 행사는 해외 수요기업의 기술적 수요를 정확하게 파악하고 판로개척을 위한 잠재적 파트너 발굴에도 좋은 기회가 될 것”이라며 “앞으로도 회원사들이 필요로 하는 전문 기술심포지엄을 지속적으로 개최하겠다”고 밝혔다.