삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 투자가 이어지면서 반도체 검사장비 업체 디아이의 수주가 쌓이고 있다. 올해 디아이와 자회사 디지털프론티어가 양사와 체결해 공시한 주요 공급계약은 약 3900억 원에 달한다.

1일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 디아이는 삼성전자와 153억 450만 원 규모의 반도체 검사장비 공급계약을 체결했다. 계약기간은 지난달 30일부터 2027년 12월 31일까지다.

이번 계약까지 더하면 디아이와 디지털프론티어가 올해 삼성전자·SK하이닉스와 체결해 공시한 주요 공급계약 9건은 단순 합산 약 3897억 원이다. 지난해 연결 매출액 4323억 원의 약 90% 규모다.

이 가운데 SK하이닉스 관련 주요 계약은 2321억 원이다. 디지털프론티어는 지난 1월과 3월 각각 997억 5000만 원, 962억 5000만 원 규모의 HBM4 웨이퍼 테스터를 수주했다. 8월에도 361억 원 규모의 추가 계약을 체결했다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 성능을 높인 고성능 메모리로 AI 가속기의 핵심 부품이다.

반도체 테스트는 패키징 이전 웨이퍼 테스트와 패키징 이후 최종 테스트 등으로 나뉜다. 웨이퍼 테스트는 전기적 특성을 검사해 불량을 선별하고, 번인은 제품의 신뢰성을 확보하는 공정이다.

반도체 업계 관계자는 “HBM은 패키징에 많은 비용이 들어가는 데다 수율 관리가 중요하다”며 “앞단의 웨이퍼 테스트와 번인을 통해 불량을 미리 걸러내면 이후 HBM 공정의 수율을 높이고 전체 비용을 줄일 수 있다”고 말했다.

이어 “HBM 투자와 HBM4 물량이 늘어날수록 웨이퍼 단계의 테스트와 번인을 통한 수율 향상과 비용 절감의 중요성도 커질 것으로 본다”고 설명했다.

삼성 계열 수주도 이어졌다. 디아이는 지난 3월 삼성전자와 95억 6000만 원 규모의 DDR5·낸드용 번인 테스터 공급계약을 체결했다. 이후 6월 삼성전자 및 중국 쑤저우·시안 법인과 잇따라 계약했고 7월 169억 2000만 원, 이날 153억 원 계약이 추가됐다. 올해 삼성 계열 주요 계약은 약 1576억원이다.

수주 확대와 함께 실적도 개선됐다. 디아이의 올해 상반기 연결 매출액은 2743억 원으로 전년 동기 대비 19.6% 증가했다. 영업이익은 585억 원으로 163.6% 늘어 지난해 연간 영업이익 365억 원을 이미 넘어섰다.

AI 반도체 시장 확대로 HBM 등 고성능 메모리 투자가 이어지면서 메모리 제조사의 설비투자가 검사장비 업체의 수주와 실적으로 확산하는 모습이다.

[ 경기신문 = 김민규 인턴기자 ]