삼성전자가 지난해 세계 최고의 반도체 기술력을 바탕으로 고객에게 더욱 친숙한 ‘고객 친화적인 모바일 메이트(Mobile Mate)’가 될 것을 다짐한 데 이어 올해에는 ‘퓨전 매직’ 시대의 도래를 선언했다. 삼성전자는 이를 위해 ‘퓨전 매직’ 시대를 주도할 혁신적인 차세대 모바일 신제품 가운데 하나로 제품 활용에 대한 모든 결정권을 고객(생산업체)에게 일임한 퓨전 메모리 ‘플렉스-원낸드(Flex-OneNAND)’를 선보였다.

◇3세대 퓨전 메모리 ‘플렉스-원낸드’=퓨전 메모리는 최첨단 메모리에 로직, 소프트웨어까지를 하나의 칩에 구현한 복합 반도체 제품으로, 이를 채택할 경우 디지털 기기의 소형화, 경량화, 슬림화, 고기능화 등이 가능해진다.

그동안 휴대폰을 중심으로 진행돼 오던 ‘모바일 컨버전스’가 최근에는 다른 디지털 기기에도 급속히 확산되면서 휴대폰을 포함한 모든 모바일 기기에서 융복합 트렌드가 자리잡아가고 있다.

삼성전자가 이날 발표한 ‘플렉스-원낸드’는 원D램과 마찬가지로 두 종류의 낸드플래시를 하나로 통합한 ‘3세대’ 퓨전 메모리다.

◇ 발상의 전환으로 ‘퓨전 매직’ 도래 = 플렉스-원낸드는 소프트웨어 구동 기능의 초고속 싱글셀레벨(SLC) 낸드와 기가급 메모리 고용량의 멀티레벨셀(MLC) 낸드의 장점을 통합한 차세대 모바일 솔루션 제품이다.

기존 휴대폰에서는 외장 혹은 내장 MLC 플래시 카드에 대용량의 데이터를 저장하고 내장 SLC 플래시에는 코드와 소용량의 데이터를 저장하는 방식을 사용해 왔으나, 플렉스-원낸드는 하나의 반도체가 모든 종류의 데이터를 동시에 저장할 수 있게 돼 휴대폰 사이즈를 획기적으로 줄일 수 있게 됐다. 플렉스-원낸드는 MLC 낸드에 비해 읽기 속도는 MLC 영역이 4배, SLC 영역이 5배이며, 쓰기 속도는 MLC 영역이 1.1배, SLC 영역이 3.3배나 된다는 게 삼성전자의 설명이다.

삼성전자 반도체총괄 황창규 사장은 “세트업체들이 이전에는 완성된 반도체의 기능을 컨트롤할 방법이 없었지만 플렉스-원낸드는 그것이 가능하다”며 “이로써 모바일 아키텍처의 변화를 주도할 수 있을 것이며 궁극적으로 최종 소비자들에게도 그 혜택이 돌아가는 것”이라고 말했다.