삼성전자, 5G 통합칩셋 ‘엑스노스 980’ 공개… 올해 안에 양산 돌입
삼성전자, 5G 통합칩셋 ‘엑스노스 980’ 공개… 올해 안에 양산 돌입
  • 이주철 기자
  • 승인 2019.09.04 20:11
  • 댓글 0
  •   5면
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통신용 칩·AP를 하나로 합쳐
전력 효율 높이고 면적은 줄여
글로벌 5G시장 선도제품 기대

 

삼성전자가 5세대 이동통신(5G)을 지원하는 통신용 칩과 고성능 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 하나로 통합한 ‘엑시노스(Exynos) 980’을 공개했다.

삼성전자는 이달부터 제품 샘플을 스마트폰 제조 고객사에 공급하고 있으며 올해 안에 양산을 시작할 계획이라고 4일 밝혔다.

앞서 미국 퀄컴, 대만 미디어텍 등 시스템 반도체 업체들이 앞다퉈 5G 통신칩과 AP를 결합한 ‘5G 통합칩’을 개발했다고 발표했지만, 양산 단계에 돌입한 업체는 아직 나오지 않았다.

이에 업계에서는 삼성전자가 가장 먼저 5G 통합칩을 출시해 5G 시장을 이끌 것이란 기대가 나온다.

특히 삼성전자는 올해 초 이른바 ‘반도체 비전 2030’을 선포하고 시스템 반도체 글로벌 1위를 달성하겠다는 목표를 세운 바 있다.

시스템 반도체인 엑시노스 980은 삼성전자의 첫 ‘5G 통합 SoC(System on Chip)’로 두 개의 칩을 하나로 구현해 전력 효율을 높이고 면적을 줄인 것이 특징이다.

이 제품은 5G와 4G를 동시에 연결하는 방식을 통해 최대 3.55Gbps(초당기가비트) 속도로 콘텐츠를 다운로드할 수 있게 했다고 회사는 설명했다.

또한 고성능 NPU(Neural Processing Unit·신경망처리장치)가 내장돼 인공지능(AI) 연산 성능이 약 2.7배 향상됐다.

데이터를 자동 분류하는 ‘콘텐츠 필터링’, 가상과 현실을 연결하는 ‘혼합현실(MR)’ 등에 활용된다.

클라우드 서버와 주고받을 필요 없이 기기 자체적으로 AI 연산을 수행할 수 있도록 한 ‘온 디바이스 AI’(On-Device AI)를 적용해 개인 정보 보호도 강화했다.

이 밖에 제품은 고성능 ISP(Image Signal Processor·이미지처리장치)를 갖춰 최대 1억800만화소의 이미지까지 처리할 수 있다는 게 회사 측 설명이다.

삼성전자 시스템 LSI사업부 마케팅팀장 허국 전무는 “삼성전자는 지난해 ‘엑시노스 모뎀 5100’ 출시를 통해 5G 시대를 여는 견인차 역할을 했다”면서 “엑시노스 980으로 5G 대중화에 기여할 것”이라고 말했다.

엑시노스 모뎀 5100은 5G 뿐 아니라 세대별 이동통신 규격을 모두 지원하는 차세대 통신칩이다.

/이주철기자 jc38@


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