삼성전자가 24일 세계 최초로 3GB(기가바이트) 용량의 스마트폰용 모바일 D램 양산에 돌입, 현재 2GB 제품이 주류인 스마트폰용 모바일 D램 시장의 세대 교체가 가속화될 전망이다.

삼성전자에서 이번에 양산하는 제품은 세계 최소 칩 크기인 20나노미터(nm·1nm=10억분의 1m)급 4GB(기가비트) LPDDR3 칩 6개를 대칭으로 3단 적층한 것으로, 업계 최초로 3GB 고용량과 0.8㎜ 초박형 크기를 동시에 구현했다.

이에 따라 스마트폰 두께는 더 얇게 만들면서 배터리 용량은 더 늘릴 수 있는 공간을 확보할 수 있게 됐다.

또 풀HD급 고화질 영상과 빠른 멀티태스킹(다중작업)을 지원하고, 데이터 다운로드 속도를 더욱 높여 차세대 통신 표준인 LTE-A 서비스를 더 확실하게 즐길 수 있게 됐다.

이 칩을 탑재한 스마트폰은 4GB D램을 채용한 PC와 같은 수준의 성능을 구현할 것으로 기대된다.

전영현 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅팀장(부사장)은 “이번 제품은 올 하반기 최고사양 스마트폰을 시작으로 내년에는 대부분의 고사양 스마트폰에 탑재될 전망”이라며 “올해 말에는 6Gb LPDDR3 칩 4개를 2단 적층해 성능을 더욱 높인 3GB 제품을 개발해 빠르게 진화하는 모바일 시장을 지속 주도해 나갈 것”이라고 말했다.