삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)가 엔비디아의 차세대 AI 칩에 탑재될 가능성이 높아지면서 업계의 기대감이 커지고 있다. 젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자의 HBM3E 8단과 12단 제품 납품을 검토하고 있다고 밝히면서, 삼성전자의 AI 반도체 시장 공략이 본격화될 것이라는 전망이 나온다.

24일 블룸버그통신에 따르면, 황 CEO는 최근 삼성전자의 HBM3E 제품에 대한 품질 테스트가 순조롭게 진행되고 있으며, 납품 승인을 위해 최대한 빠르게 작업하고 있다고 전했다. 이는 삼성전자가 지난 3분기 실적 발표에서 밝힌 내용과 일맥상통하며, HBM3E 납품이 임박했음을 시사한다.

HBM은 AI, 고성능 컴퓨팅 등 첨단 기술 분야에서 필수적인 고부가가치 메모리 반도체다. 삼성전자는 HBM 시장에서 SK하이닉스와 치열한 경쟁을 벌이고 있으며, 이번 엔비디아 납품을 통해 시장 지배력을 강화할 수 있을 것으로 기대된다.

엔비디아 입장에서도 삼성전자의 HBM 공급은 안정적인 수급 확보와 함께 가격 협상력 강화에도 도움이 될 것으로 전망된다.

업계에서는 삼성전자가 엔비디아에 HBM을 공급하게 되면 AI 반도체 시장에서의 입지를 더욱 강화하고, 실적 개선에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상하고 있다.

[ 경기신문 = 오다경 기자 ]