삼성전자가 지난달 29일(현지시간) 대만 타이베이에서 ‘삼성 모바일 솔루션 포럼 2011’을 개최하고 차기 모바일 반도체 사업 전략을 발표했다고 2일 밝혔다.

삼성전자는 이번 포럼에서 ▲듀얼코어 모바일 AP Exynos4212 ▲초고속 LPDDR3 모바일 D램, ▲20나노급 낸드 기반 고성능 내장메모리(eMMC) ▲1/8.2인치 세계 최소 CMOS 이미지센서와 ▲1,600만 화소 고감도 CMOS 이미지센서 등 새로운 모바일 반도체 신제품을 대거 선보였다.

권오현 삼성전자 DS사업총괄 사장은 “삼성전자는 차세대의 고성능·저전력 모바일 솔루션을 바탕으로 모바일기기 제조사 뿐 만이 아니라 소프트웨어 업체와도 협력을 강화해 정보에 대한 접근이 완전히 자유로운 ‘스마트 랜드(Smart Land)’를 건설해 나가겠다”고 말했다.

한편 이날 행사에는 권오현 삼성전자 DS총괄사장을 비롯한 삼성전자 관계자, 에이서(Acer), 아수스(ASUS), HTC 등 주요 거래 업체 관계자 1천여명이 참석했다.