삼성전자가 늘어나는 시스템반도체 수요에 대응하기 위해 화성캠퍼스 부지에 신규 반도체 생산라인을 건설한다.

삼성전자는 7일 신규라인 건설에 2조2천500억원 규모의 투자를 결정하고, 2013년 말 완공을 목표로 이달 내 착공한다고 밝혔다.

이번 신규라인은 300㎜ 웨이퍼 라인으로 20나노와 14나노의 최첨단 공정을 적용한 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 주력으로 생산할 계획이다.

특히 신규라인은 올해 시스템반도체 생산라인으로 전환한 기흥의 9라인, 14라인과 함께 최근 스마트 모바일기기 확산에 따른 시스템반도체에 대한 급격한 수요 증가에 신속하게 대응하기 위한 것이다.

삼성전자는 지난해 화성 16라인을 준공한 데 이어 중국 시안(西安)의 낸드플래시 생산라인과 이번 신규라인 건설을 발표하는 등 국내외 균형있는 투자로 안정적인 생산체제 구축도 도모하고 있다.

시장조사기관에 따르면 스마트폰과 태블릿PC용 시스템반도체 시장은 2011년 234억 달러 규모에서 2016년 594억 달러로 향후 5년 간 연평균 20% 이상의 고성장을 이룰 전망이다.

우남성 삼성전자 시스템LSI사업부 사장은 “이번 신규라인 건설을 통해 글로벌 IT업체의 수요증가에 적극적으로 대응하고 고객 지원을 강화해 나갈 것”이라고 말했다.