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삼성-하이닉스, 반도체 특허 공유

3년간 협상 끝 손잡아…“특허분쟁 해소 기대”

삼성전자와 SK하이닉스는 반도체 관련 포괄적 특허공유(크로스라이선스) 계약을 체결했다고 3일 밝혔다.

이번 특허공유 계약 체결은 국내 반도체업체 간 처음으로, 국내 경쟁사 간의 모범적인 상생모델을 제시한 것으로 업계는 평가하고 있다.

특허공유 범위는 양 사가 보유한 반도체 특허 전체로, 계약기간과 로열티(특허사용료) 등 세부 계약내용은 공개하지 않았다.

하지만 양사의 특허 포지션과 사업 규모 등을 종합적으로 고려한 합리적인 조건으로 특허공유에 합의한 것으로 알려졌다.

해외에서 각종 특허분쟁에 시달려온 양 사는 소모적인 분쟁을 피하는 것이 상호 경쟁력 강화에 유리하다는 데 인식을 같이하고, 2010년부터 물밑 협상을 진행해오다 최근 3년 만에 결실을 봤다.

이로써 양사는 반도체 설계 등 기초단계부터 발생할 수 있는 소모적인 특허분쟁을 피하고 신기술 개발에 역량을 집중할 수 있는 기반을 마련하게 됐다.

SK하이닉스 관계자는 “이번 계약 체결로 특허로 인한 잠재적인 분쟁 가능성을 해소했다는 점에 큰 의미가 있다”고 강조했다.

삼성전자 관계자는 “이번 계약이 국내 IT업체 간 불필요한 분쟁을 예방하는 좋은 선례가 됐으면 한다”고 말했다.

한편 삼성전자는 10만2천995건, 하이닉스는 2만1천422건의 국내외 특허를 보유하고 있다.








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