경기도가 지난달 28일부터 30일까지 수원컨벤션센터에서 열린 ‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전’이 1만 1000여 명의 방문객이 참여한 가운데 마무리됐다.

3일 도에 따르면 올해 산업전에는 사흘 동안 전시회, 국제포럼, 부대행사 관람을 위해 총 1만 1440명이 다녀가는 등 반도체 업계 관계자들의 많은 관심이 있었다.

먼저 국내외 최신 기술과 동향을 소개하는 ‘반도체 패키징 트렌드 포럼’ 등 8개 세미나에 1700여 명이 방문했다.

또 올해 첫 개최한 구매상담회에 58개 기업이 참여하고 61건의 상담을 진행했으며, 29~30일 개최한 채용박람회에는 300여 명의 구직자가 상담부스를 찾았다.

특히 삼성전자·SK하이닉스·펨트론 등 국내 기업과 아주대·한국공학대 등 대학, 차세대융합기술연구원·한국나노기술원 등 반도체 관련 산·학·연 168개 기관이 328개 부스를 꾸려 참여했다.

이는 작년에 비해 약 20% 증가한 규모로, 레조낙·하이윈·자이스 등 해외기업의 참여도 늘어 한국 반도체 산업의 위상을 더욱 높였다.

도는 이번 산업전이 대한민국 반도체 패키징 산업의 발전을 위한 중요한 이정표가 될 것으로 보고 있다.

홍성호 도 반도체산업과장은 “이번 산업전이 우리나라 반도체 패키징 산업의 세계 시장 입지를 확고히 하는 발판이 되길 바란다”며 “도는 반도체 산업 발전을 선도하기 위해 내년에도 더 다채롭고 유익한 내용으로 행사를 준비할 계획”이라고 말했다.

한편 반도체 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 작업을 말한다.

웨이퍼에 회로를 새기는 전(前) 공정 이후 웨이퍼를 가공하는 작업이기 때문에 후(後) 공정이라고도 부른다.

[ 경기신문 = 이근 기자 ]