삼성전자는 올해부터 3차원 공정의 14나노급 모바일 AP(Application Processor) 생산에 돌입한다고 16일 밝혔다.

업계 최초로 시도되는 14나노 로직 공정은 기존 20나노 공정보다 성능을 20% 높이고, 소비전력은 35% 절감시킨다.

또 3차원(3D) 트랜지스터 구조인 핀펫(FinFET) 공정을 적용해 생산성도 30% 향상시키는 효과가 있다.

앞서 삼성전자는 2000년대 초반부터 핀펫 공정과 관련한 다양한 기술을 발표해 이미 수십건의 특허를 확보했다.

삼성전자 시스템LSI 사업부 한갑수 부사장은 “이번 14나노 모바일 AP 공급으로 고사양 스마트폰의 성능 향상이 가능해져 향후 신규수요 확대에 긍정적인 영향을 미칠 것”이라며 “14나노 핀펫 공정을 ‘엑시노스 7 옥타’ 시리즈 신제품에 처음 적용하고, 올해 다양한 제품으로 확대해 나갈 계획”이라고 말했다.

/윤현민기자 hmyun91@