LG화학이 본격적인 AI·고성능 반도체 시장 공략에 나선다.

LG화학은 첨단 반도체 패키징의 핵심 소재인 액상 PID(Photo Imageable Dielectric) 개발을 완료했다고 29일 밝혔다.

PID는 빛에 반응해 패턴을 만드는, 즉 감광성 절연체다. 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세 회로를 형성하는 역할을 한다. PID가 제 역할을 하지 못하면 신호가 섞이거나 누전돼 칩이 오작동하게 된다.

최근 AI 시장이 커지면서 반도체 고성능화가 가속됨에 따라 이 PID의 중요성도 대두되는 추세다.

LG화학이 개발한 액상 PID는 고해상도 구현이 가능하며 저온에서도 안정적으로 경화되고 수축·흡수율이 낮아 공정 안정성이 높다. 제조 과정에 과불화화합물(PFAS), 유기용매(NMP, 톨루엔) 등을 첨가하지 않아 환경 규제 대응에도 용이하다.

필름 PID 개발도 박차를 가하는 모양새다. 필름 PID는 기존 액상 PID의 단점인 기판의 양면 적용 및 균일한 도포의 어려움을 해결할 수 있어 주목받고 있다.

LG화학은 디스플레이·반도체·자동차 등 전자소재 분야에서 축적해 온 필름 기술 역량을 바탕으로 필름 PID 개발에 나서고 있다. 개발 중인 필름 PID는 부착 형태로 대형 기판에서도 두께와 패턴의 균일성을 유지할 수 있고 높은 강도와 탄성, 낮은 수분 흡수율로 반복적인 온도 변화에도 균열 발생을 최소화했다.

또 제조 과정에서 기존 라미네이션(얇은 필름, 종이 등을 겹쳐 붙여 단단하게 만드는 기술) 장비를 그대로 활용할 수 있는 점도 장점으로 꼽힌다.

신학철 LG화학 부회장은 “LG화학은 고객의 첨단 패키징 혁신을 위한 다양한 소재에 선제적으로 대응하고 있다”며 “단순한 소재 공급을 넘어 고객과 함께 반도체 시장의 새로운 흐름을 열어갈 것”이라고 설명했다.

[ 경기신문 = 강혜림 수습기자 ]